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엔비디아가 공개한 역대 가장 강력한 칩 (블랙웰)
조지아
2024.03.23

엔비디아가 공개한 역대 가장 강력한 칩 (블랙웰)

1. 차세대 AI칩인 블랙웰이 공개됨.

2. 차세대 A1칩 B100은 H100 대비 연산 처리 속도가 2.5배 빠름

3. 블랙웰 GPU 72개와 그레이스 CPU 36개 조합된 수퍼컴퓨터는 H100 대비 성능이 30배 . 비용과 에너지 소비는 25분의 1 수준.

 

역대 가장 강력한 칩.png

엔비디아가 2024년 3월 18일 차세대 AI칩인 블랙웰을 공개했다.

 

B100.png

블랙웰을 기반으로 한 차세대 AI칩 'B100'을 개발자 컨퍼러스 콜에서 선보였다. 블랙웰은 현존하는 최신 AI칩으로 평가받는 엔비디아의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI칩이다.

 

2.5배 빠른 연산 처리 속도.png

2080억개의 트랜지스터를 탑재한 B100의 연산 처리 속도는 기존 H100보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명.

 

모든 산업에서의 AI 가능성.png

젠슨 황 CEO는 블랙웰은 이 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서의 AI의 가능성을 실현할 것이라고 강조했다.

 

블랙웰 도입 계획.png

아마존과 구글 메타 MS 오픈AI 등이 블랙웰을 도입할 계획이다.

 

H100 대비 최대 30배 성능.png

엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 CPU인 그레이스를 36개 결합해 수퍼 컴퓨터의 형태로 판매할 계획이다. 이럴 경우 H100 대비 최대 30배 성능이 향상되며 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 설명했다. 업계에선 개당 5만 달러 수준이 될 것이란 예측이 나온다.

 

"2천80억 개 트랜지스터 탑재" 소름돋는 질주가 시작됐다 / SBS / 모아보는 뉴스

 

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